点阵常数测试用于材料科学领域，研究晶体材料结构特性，助力新材料研发；冶金工业中，测定金属晶体点阵常数，指导金属加工工艺；半导体制造行业，检测半导体晶体点阵常数，保障芯片制造精度。覆盖多类晶体材料，契合晶体结构分析需求。
测试项目
主要测试项目有金属晶体点阵常数测试，确定金属晶体结构参数；半导体晶体点阵常数测定；陶瓷晶体点阵常数分析；不同温度下晶体点阵常数变化测试；晶体掺杂后点阵常数变化测试。
检测仪器
常用检测仪器为 X 射线衍射仪，获取晶体衍射图谱用于计算点阵常数；高温炉，配合不同温度下测试；样品台，固定晶体样品；探测器，接收 X 射线信号；数据处理软件，分析衍射数据。
检测方法和测试标准
检测方法依项目选仪器按流程操作。测试标准有 GB/T 5225 - 1985 金属材料 多晶体点阵常数的测定方法；相关半导体行业标准（如 SEMI 标准部分涉及半导体晶体结构检测），确保点阵常数测试结果可靠。
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